|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 45 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Bonding Time on Microstructure and Shear Property of Cu/In-50Ag/Cu TLP Solder Joints |
| Auteur: |
Yang, Li Qiao, Jian Zhang, Yao Cheng Gao, Hui Ming Yang, Yao Xu, Feng |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 49 () nr. 7 pagina's 4300-4306 |
| Jaar: |
2020-04-24 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 45 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |