|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Joint Height on the Interfacial Microstructure and Mechanical Properties of Cu-Cored SAC305 Solder Joints |
| Auteur: |
Yao, Zongxiang Jiang, Shan Yin, Limeng Ling, Diying Zhang, Zhongwen Zhang, Liping |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 49 () nr. 9 pagina's 5391-5398 |
| Jaar: |
2020-06-24 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |