|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
Investigation of Various Bumps and Redistribution Lines to Inhibit Protected Silicon Nitride Cracks in High Pattern Density Chip Package |
| Auteur: |
Ho, Ching-Yuan Cheng, Hsin Chang, Yuan-Chih Lee, Hwa-Teng |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 49 () nr. 9 pagina's 5613-5621 |
| Jaar: |
2020-07-11 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |