|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 57 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
The Effect of Thermal Ageing on Solder/Substrate Interfacial Microstructures During Reflow of Sn–37Pb and Sn–3Ag–0.5Cu |
| Auteur: |
Satyanarayan, Kumarswamy, M. C. Prabhu, K. N. |
| Verschenen in: |
Transactions of the Indian Institute of Metals |
| Paginering: | Jaargang 72 (2019) nr. 6 pagina's 1545-1549 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer India, New Delhi |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 57 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |