|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 61 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
Wettability, Interfacial Intermetallic Growth and Joint Shear Strength of Eutectic Sn–Cu Solder Reflowed on Bare and Nickel-Coated Copper Substrates |
| Auteur: |
Sona, Mrunali Tikale, Sanjay Prabhu, Narayan |
| Verschenen in: |
Transactions of the Indian Institute of Metals |
| Paginering: | Jaargang 72 (2019) nr. 6 pagina's 1579-1583 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer India, New Delhi |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 61 van 61 gevonden artikelen
| << vorige |